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芯片引脚冲压模具组立系列之下模座组立
编辑:东莞市禾聚精密电子科技有限公司   时间:2017-01-12


为了缩短芯片引脚冲压模具的加工周期、加强模具精度、纺一作业人员的手法,降低模具生产时会产生的异常,确保生产质量及模具寿命,对冲压模具下模座组立过程做以下讲解。

芯片引脚冲压模具下模座组立分以下18个歩骤完成:

1、下模板之浮升销孔上,下面倒R0.1并抛光。

2、下模板所有框口正面毛边去除不倒角,背面倒C0.2。

3、下模板之副导柱孔正面倒R1.0并抛光,背面倒R0.5并抛光。

4、下模板之Φ12.000定位孔两面倒R1.0并抛光。

5、 扇形调整工站正面框口出料方向倒R0.5并抛光。

6、下模垫板之Φ12.06定位孔两面倒R1.0并抛光。

7、下模垫板之敲击孔正面及背面倒R0.2并抛光。

8、将两块板子内孔用煤油清洗干净。

9、活动件放入下模板确认是否能上,下活动。

10、副导套凸缘尺寸再确认。

11、将副导套从下模板背面敲入到位。

12、Φ12.000定位销从下模板正面敲入并使直线伸出背面约10.0mm。

13、将下模垫板和下模板用M6螺丝结合。

14、放入刀口垫块。

15、 敲入下料刀口入块。

16、将活动件放入,再次确认活动件是否上,下运动平顺。

17、将Φ12.000定位销前端引导部分伸出下垫板后,放到下模座上,定位销对到下模座定位孔(孔内需先涂润滑油),用M10螺丝轻轻锁住下模板,将定位销敲入下模座内,再将M10螺丝对称均匀锁紧。(如果是两截式下模板动作一样)

18、放入调整杆及下模调整入块,旋转螺丝直至调整入块接近下模板模面为止。

通过以上18个步骤的工作,芯片引脚冲压模具的下模座组立工作已完成。


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